发布日期:9天前 | 产品数量:咨询确认 |
销售热线:159-8666-3416 | 回收热线:159-8666-3409 |
基本要素 | ||
处理器编号 | x3-C3130 | |
状态 | Announced | |
发行日期 | Q1’15 | |
光刻 | 28 nm | |
建议的客户价格 | N/A |
性能 | ||
内核数 | 2 | |
线程数 | 2 | |
处理器基本频率 | 1.00 GHz | |
缓存 | 512 KB |
补充信息 | ||
提供嵌入式方案
|
否 | |
无冲突 | 是 | |
产品简介 |
内存规格 | ||
最大内存大小(取决于内存类型) | 1 GB | |
内存类型 | 1x32 LPDDR2 800 | |
最大内存通道数 | 1 | |
最大内存带宽 | 3.2 GB/s |
显卡规格 | ||
处理器显卡 | Integrated | |
显卡基本频率 | 480.00 MHz | |
图形输出 | MIPI DSI | |
最大分辨率(eDP - 集成平板) | 1280x800 | |
OpenGL* 支持 | ES 2.0 | |
显示支持数量 | 1 |
I/O 规格 | ||
USB 修订版 | 2.0 OTG | |
USB 端口数 | 1 | |
通用 IO | 3 xI2C | |
UART | 2 x USIF configurable |
网络规格 | ||
基带功能 | HSDPA 21Mbps HSUPA 5.7 Mbps | |
射频收发器 | A-GOLD 620 | |
射频收发器功能 | Low power multimode multiband transceiver for 3G 2.5G 2G | |
协议栈 | Intel Release 9 Protocol Stack |
封装规格 | ||
操作温度范围 | -25°C to 85°C | |
低卤素选项可用 | 参见 MDDS |
先进技术 | ||
安全启动 | 是 | |
指令集 | 64-bit |